Athlon的终结：一次CPU硅片脱落的意外
1. 意外发现：CPU硅片脱落
在我研究Athlon MP和XP处理器中那些奇怪且文档不全的CPUID位时，我不得不频繁更换CPU。在大多数情况下，这个过程都很顺利……但也仅仅是大多数。当我从一颗不幸的Athlon XP上取下散热器时，处理器变成了这样：一块AMD Athlon硅片不见了。而散热器上则粘着一块CPU碎片：一块Athlon CPU碎片粘在散热器上。
2. 两个有趣的现象
关于这件事，有两个有趣的现象。一是CPU在掉了一大块之后仍然工作正常。二是取下散热器并不需要特别大的力气，尽管有些散热器确实容易粘住。根据“脱落”硅片的形状，我怀疑硅片上原本有一条相对较长且直的微裂纹，这条裂纹并没有明显影响运行。但当施加外力时，微裂纹扩展，然后一大块硅片就脱落了。
3. 裂纹的细节
受损CPU的特写：注意CPU上凹槽的右侧非常笔直，而左侧则显示出典型的断裂痕迹。值得注意的是，大约在2000年左右，Intel和AMD都采用了倒装芯片PGA封装，以提供更好的散热（当时两家公司都面临处理器TDP迅速超过50W并接近70-80W的挑战）。两家公司，尤其是Intel，很快就放弃了这种封装方式。Intel只在部分PIII型号上使用了这种封装，并在P4系列以及PIII-S处理器上转向了带盖封装。AMD在PGA Athlon上使用了倒装芯片封装，但在Opteron上则没有。裸露的硅片有点过于脆弱，要求组装人员非常小心地安装散热器——如果安装散热器时施加的压力不均匀，硅片就会破裂。许多老式倒装芯片CPU都有边角缺损，但这通常不影响运行。
4. 带盖封装的优点
带盖封装的处理器仍然提供了非常好的散热效果，但与裸露硅片的CPU相比，它们更加坚固，不易受到机械损伤。尤其是Intel的无引脚LGA处理器非常坚固，完全不容易受到机械损伤，尽管弱点转移到了主板插座上。
5. 读者评论与回应
CL评论道：将其与芯片照片叠加，看看那条直线裂纹落在哪里……rasz_pl说：Intel只在部分PIII型号上使用了这种封装，并在P4系列以及PIII-S处理器上转向了带盖封装。我当时的经验是，Intel不知何故让CPU核心更加耐用。不仅芯片更难破裂，而且边角缺损后仍能工作的几率也更大。AMD的芯片则非常脆，因此出现了专门为Athlon/Duron设计的垫片，而没有人卖这种东西给Intel。据我所知，对已经加工过的芯片进行更大程度的处理是不可能的，所以这一定是硅锭中的特殊配方。Julien O.问道：你有没有把它放回去试试？我知道这成功的几率为零。不可能，无数晶体管和连接结构已经变成了灰尘。但你还是应该试试。lobsterguy说：@rasz_pl 是的，Coppermine CPU要耐用得多。而且它们的芯片比AMD的更薄。Michal Necasek回应：我不确定它不会损坏主板，而且我没有很多Socket A设备。所以我宁愿不试……amy说：我从未遇到过这种情况，但在读到其他人成功将Socket 478 P4从插座中拔出，并在粘在散热器上时弯曲了不少引脚的故事后，我拆卸CPU散热器的标准程序是在系统温暖时进行，并轻轻旋转散热器以打破与导热膏的粘合，而不是直接向上拉。硅片很脆，但并非不结实；我怀疑正如你所说，大部分损伤在你取下散热器之前就已经发生了，可能是由于反复不均匀加热/冷却造成的热应力。查看一些芯片照片，从边缘大约四分之一处有一条明显的特征线，大致在你裂纹直线侧的位置。
Athlon的终结：一次CPU硅片脱落的意外
1. 意外发现：CPU硅片脱落
在我研究Athlon MP和XP处理器中那些奇怪且文档不全的CPUID位时，我不得不频繁更换CPU。在大多数情况下，这个过程都很顺利……但也仅仅是大多数。当我从一颗不幸的Athlon XP上取下散热器时，处理器变成了这样：一块AMD Athlon硅片不见了。而散热器上则粘着一块CPU碎片：一块Athlon CPU碎片粘在散热器上。
2. 两个有趣的现象
关于这件事，有两个有趣的现象。一是CPU在掉了一大块之后仍然工作正常。二是取下散热器并不需要特别大的力气，尽管有些散热器确实容易粘住。根据“脱落”硅片的形状，我怀疑硅片上原本有一条相对较长且直的微裂纹，这条裂纹并没有明显影响运行。但当施加外力时，微裂纹扩展，然后一大块硅片就脱落了。
3. 裂纹的细节
受损CPU的特写：注意CPU上凹槽的右侧非常笔直，而左侧则显示出典型的断裂痕迹。值得注意的是，大约在2000年左右，Intel和AMD都采用了倒装芯片PGA封装，以提供更好的散热（当时两家公司都面临处理器TDP迅速超过50W并接近70-80W的挑战）。两家公司，尤其是Intel，很快就放弃了这种封装方式。Intel只在部分PIII型号上使用了这种封装，并在P4系列以及PIII-S处理器上转向了带盖封装。AMD在PGA Athlon上使用了倒装芯片封装，但在Opteron上则没有。裸露的硅片有点过于脆弱，要求组装人员非常小心地安装散热器——如果安装散热器时施加的压力不均匀，硅片就会破裂。许多老式倒装芯片CPU都有边角缺损，但这通常不影响运行。
4. 带盖封装的优点
带盖封装的处理器仍然提供了非常好的散热效果，但与裸露硅片的CPU相比，它们更加坚固，不易受到机械损伤。尤其是Intel的无引脚LGA处理器非常坚固，完全不容易受到机械损伤，尽管弱点转移到了主板插座上。
5. 读者评论与回应
CL评论道：将其与芯片照片叠加，看看那条直线裂纹落在哪里……rasz_pl说：Intel只在部分PIII型号上使用了这种封装，并在P4系列以及PIII-S处理器上转向了带盖封装。我当时的经验是，Intel不知何故让CPU核心更加耐用。不仅芯片更难破裂，而且边角缺损后仍能工作的几率也更大。AMD的芯片则非常脆，因此出现了专门为Athlon/Duron设计的垫片，而没有人卖这种东西给Intel。据我所知，对已经加工过的芯片进行更大程度的处理是不可能的，所以这一定是硅锭中的特殊配方。Julien O.问道：你有没有把它放回去试试？我知道这成功的几率为零。不可能，无数晶体管和连接结构已经变成了灰尘。但你还是应该试试。lobsterguy说：@rasz_pl 是的，Coppermine CPU要耐用得多。而且它们的芯片比AMD的更薄。Michal Necasek回应：我不确定它不会损坏主板，而且我没有很多Socket A设备。所以我宁愿不试……amy说：我从未遇到过这种情况，但在读到其他人成功将Socket 478 P4从插座中拔出，并在粘在散热器上时弯曲了不少引脚的故事后，我拆卸CPU散热器的标准程序是在系统温暖时进行，并轻轻旋转散热器以打破与导热膏的粘合，而不是直接向上拉。硅片很脆，但并非不结实；我怀疑正如你所说，大部分损伤在你取下散热器之前就已经发生了，可能是由于反复不均匀加热/冷却造成的热应力。查看一些芯片照片，从边缘大约四分之一处有一条明显的特征线，大致在你裂纹直线侧的位置。